HBM이 일반 D램보다 훨씬 비싼 이유, 간단히 정리해봤습니다

요즘 뉴스에 HBM 얘기가 거의 매일 나오는데, "그냥 D램 아니냐, 왜 그렇게 비싸냐"는 질문을 주변에서 자주 받아서 제가 이해한 대로 정리해봅니다. 틀린 부분 있으면 지적 부탁드립니다.

1. 칩을 위로 쌓습니다

HBM은 D램 다이 여러 장을 수직으로 쌓고, TSV(실리콘 관통 전극)라는 미세한 구멍으로 층과 층을 연결합니다. 웨이퍼에 구멍을 뚫고 채우고 얇게 갈아내는 공정이 추가되니 같은 용량이라도 들어가는 공정이 훨씬 많습니다.

2. 수율이 곱해집니다

여러 장을 쌓으면 그중 한 장만 불량이어도 전체 스택이 문제가 됩니다. 단층 제품보다 최종 수율 관리가 어렵고, 그만큼 원가에 반영됩니다.

3. 웨이퍼를 더 많이 먹습니다

TSV 영역 등 때문에 같은 용량 기준으로 일반 D램보다 다이 면적이 커서, 웨이퍼 한 장에서 나오는 비트 수가 줄어듭니다. 그래서 HBM 생산을 늘리면 범용 D램 공급이 빠듯해진다는 얘기가 나옵니다.

4. 패키징까지 따로 필요합니다

GPU 옆에 HBM을 붙이려면 인터포저를 쓰는 2.5D 패키징이 필요하고, 이 패키징 능력 자체가 병목이 되기도 합니다.

5. 사실상 주문 생산에 가깝습니다

고객사(GPU 업체)의 인증을 통과해야 납품이 되고, 물량과 가격을 미리 협상하는 구조라 범용 D램처럼 현물 시장에서 거래되는 제품과 성격이 다릅니다.

요약하면 "공정이 더 많고, 수율은 곱해지고, 웨이퍼는 더 먹고, 패키징도 따로" 라서 비쌀 수밖에 없는 구조라고 이해하고 있습니다. 혹시 업계에 계신 분들 보충 설명 해주시면 감사하겠습니다.